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10层高TG树脂塞孔板

层数：10层
板厚：1.6mm
表面处理：沉镍金 
材料：TG170
最小孔径：0.20mm
纵横比：8:1
孔铜：25um
面铜厚：内层1oz,外层1oz
最小线宽：3.5mil
其他说明：最小BGA直径为0.2mm，12组阻抗控制（4组50欧姆，4组90欧姆，4组100欧姆）

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