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6层高TG无卤素板

层数：6层
板厚：2.0mm
表面处理：沉银
材料：TG170
最小孔径：0.30mm
纵横比：6.6:1
孔铜：25um
铜厚度：面铜厚:内层1oz,外层1oz
最小线宽：8mil
其他说明：高TG无卤素板，线宽公差±10%，6层板采用3张芯板对压结构

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图片ALT信息： 众信天成
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