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8层阻抗板

层数: 8层

板厚: 1.6mm

表面处理: 沉镍金

材料: TG170

最小孔径: 0.20mm

纵横比： 8:1

孔铜: 25um

面铜厚: 内层1oz,外层1oz

最小线宽: 5mil

其他说明： 最小BGA直径0.35mm，压接孔工艺，5组100欧姆阻抗控制

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图片ALT信息： 众信天成
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