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类别
层数: 10层
板厚: 2.0mm
表面处理: 沉镍金
材料: TG170
最小孔径: 0.20mm
纵横比: 10:1
孔铜: 25um
面铜厚: 内层1oz,外层1oz
最小线宽: 4mil
其他说明: 盘中孔工艺,真空树脂塞孔,9组阻抗控制(3组90欧姆,6组100欧姆)
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