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8层高TG阻抗板

层数: 8层

板厚: 1.6mm

表面处理: 沉镍金

材料: TG170

最小孔径: 0.25mm

纵横比： 6.4:1

孔铜: 25um

面铜厚: 内层1oz,外层1oz

最小线宽: 5mil

其他说明： 最小BGA直径0.3mm，8组阻抗控制(3组50欧姆,5组100欧姆)

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